«ԴիջիԹեք էքսպո 2013» միջազգային տեխնոլոգիական ցուցահանդեսն այս տարի բաղկացած կլինի առանձին բաժիններից, ինչի շնորհիվ այցելուները հնարավորություն կունենան ավելի հեշտ գտնել իրենց նախընտրած լուծումներն ու համակարգերը և խնայել ժամանակ: Այս մասին տեղեկացնում են ցուցահանդեսի կազմակերպիչ ԻՏՁՄ ընկերության մամլո ծառայությունից:
Առաջին հարկում շուրջ 40 ընկերությունների կողմից ներկայացված կլինեն միայն ինժեներական լուծումները: Երկրորդ հարկում առանձնացված կլինեն ծրագրային և համացանցային լուծումները, հեռահաղորդակցության, կրթության ոլորտները, սիստեմային ինտեգրատորները և սարքավորումների մատակարարները։
Երրորդ հարկը կզբաղեցնեն նորաստեղծ ընկերությունները, ռազմաարդյունաբերության համալիրի համար աշխատող ընկերությունները, ինչպես նաև 2 առանձին սրահներում կանցկացվեն «ԴիջիԼայֆ» սեմինարներ: Բացի այդ, երրորդ հարկում կանցկացվի աշխատանքի տոնավաճառ: Տեխնոլոգիական ոլորտում աշխատել ցանկացողները հնարավորություն կունենան հանդիպել գործատուներին, ծանոթանալ նրանց կողմից առաջարկվող թափուր աշխատատեղերին և ներկայացնել իրենց տվյալները:
Հիշեցնենք, որ «ԴիջիԹեք էքսպո 2013»-ը կկայանա հոկտեմբերի 4-6-ը Երևանի Մաթեմատիկական Մեքենաների Գիտահետազոտական Ինստիտուտի (Մերգելյան) «Երևան Էքսպո» ցուցահանդեսային համալիրում: Կազմակերպիչն է Ինֆորմացիոն Տեխնոլոգիաների Ձեռնարկությունների Միությունը, պլատինե հովանավորն է ՋԻԷՆՍԻ-ԱԼՖԱ ընկերությունը «Ռոստելեկոմ» ապրանքանիշով, պաշտոնական հովանավորն է` «Քուեսթրեյդ Ինթերնեյշնլ Ինկ.»-ը, իսկ հովանավորը` «Սատիս» ընկերությունը:
